| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MFR-50FBEMB1R | YAGEO/国巨 | DIP | 2016 | 3000 | 2026-04-13 | |||
| V10E320PL2T | LITTELFUSE/力特 | DIP | 2014 | 4500 | 2026-04-13 | |||
| B82723J2402N1 | EPCOS/爱普科斯 | DIP | 2015 | 18000 | 2026-04-13 | |||
| PHE840MD7120KD19R040ML2 | KEMET/基美 | DIP | 2013 | 18800 | 2026-04-13 | |||
| BFC247022104 | VISHAY/威世 | DIP | 2016 | 6000 | 2026-04-13 | |||
| TA76431S | TOSHIBA/东芝 | DIP | 2014 | 3000 | 2026-04-13 | |||
| CS14-F2GA103MYNKAC | TDK/东电化 | DIP | 2016 | 1000 | 2026-04-13 | |||
| AL01ZV0 | SANKEN/三垦 | DIP | 2016 | 6000 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI-8033W-TL | SANKEN/三垦 | SOP | 2015 | 1500 | 2026-04-13 | |||
| MSM6280 | QUALCOMM/高通 | BGA | 2010 | 23 | 2026-04-13 | |||
| RTPXA270C5C312 | MARVELL/迈威 | BGA | 2007 | 41 | 2026-04-13 | |||
| RFT6150 | QUALCOMM/高通 | SMD | 2010 | 94 | 2026-04-13 | |||
| SST34HF3284-70-4E-L1PE | SST/超捷 | BGA | 2009 | 181 | 2026-04-13 | |||
| TWL3027BZQWR | TI/德州仪器 | BGA | 2009 | 557 | 2026-04-13 | |||
| ST3485EBD | ST/意法 | SOP | 2010 | 1500 | 2026-04-13 | |||
| ULN2803L | UTC/友顺 | DIP | 2008 | 840 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6351A120DR | TOREX/特瑞仕 | QFN | 2005 | 3000 | 2026-04-13 | |||
| MAX809SEUR-T | MAXIM/美信 | SOT-23 | 2014 | 2670 | 2026-04-13 | |||
| LNK404EG | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | DIP | 2013 | 208 | 2026-04-13 | |||
| S-80142ANMC-JC3T2U | SEIKO/精工 | SMD | 2014 | 100 | 2026-04-13 | |||
| LP2985A-30DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 1112 | 2026-04-13 | |||
| LP2985-50DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 4969 | 2026-04-13 | |||
| LP2985-18DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 1453 | 2026-04-13 | |||
| LP2981-33DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 229 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UM3308 | UNION/英联 | SMD | 2015 | 371 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC2G14DCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 518 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC1G97DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 75 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC1G32DCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2318 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC1G3208DCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2898 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC1G125DCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2484 | 2026-04-13 | |||
| SN74LVC1G32DCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2013 | 2748 | 2026-04-13 | |||
| LC4064V-75T44 | LATTICE/莱迪斯 | QFP | 2005 | 75 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LMV331IDCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 85 | 2026-04-13 | |||
| LMV331IDBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2907 | 2026-04-13 | |||
| LMV321IDCKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 1322 | 2026-04-13 | |||
| LM2904DGKR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 1691 | 2026-04-13 | |||
| LM258DGKR | TI/德州仪器 | MSOP | 2012 | 723 | 2026-04-13 | |||
| LM258ADGKR | TI/德州仪器 | MSOP | 2012 | 167 | 2026-04-13 | |||
| LM319D | ST/意法 | SOP14 | 2010 | 2214 | 2026-04-13 | |||
| MAX9814ETD+T | MAXIM/美信 | QFN | 2018 | 28 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BH33FB1WG-TR | ROHM/罗姆 | SMD | 2007 | 5964 | 2026-04-13 | |||
| LP2985A-25DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 1863 | 2026-04-13 | |||
| LP2985-25DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2982 | 2026-04-13 | |||
| LP2981A-33DBVR | TI/德州仪器 | SMD | 2012 | 2393 | 2026-04-13 | |||
| XC6204B282MR | TOREX/特瑞仕 | SMD | 2009 | 1900 | 2026-04-13 | |||
| MCP1702T-1202E/CB | MICROCHIP/微芯 | SOT-23 | 2013 | 1443 | 2026-04-13 | |||
| TA75W01FU | TOSHIBA/东芝 | SSOP-8 | 2012 | 2000 | 2026-04-13 | |||
| IRLMS2002TR | INFINEON/英飞凌 | SOT23-6 | 2013 | 3000 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX3232CSE+T | MAXIM/美信 | SOP16 | 2013 | 840 | 2026-04-13 | |||
| TL16C552AFN | TI/德州仪器 | PLCC68 | 2005 | 35 | 2026-04-13 | |||
| SGM8040-2YS8G/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOP-8 | 2017 | 2006 | 2026-04-13 | |||
| RTL8211E | REALTEK/瑞昱 | QFN | 2018 | 15 | 2026-04-13 | |||
| ISO7741DWR | TI/德州仪器 | SOIC16 | 2020 | 40 | 2026-04-13 | |||
| LAN8710AI-EZK | MICROCHIP/微芯 | QFN32 | 15+ | 10 | 2026-04-13 | |||
| TPS23756PWPR | TI/德州仪器 | HTSSOP20 | 16+ | 69 | 2026-04-13 | |||
| FT5406EE8 | FOCALTECH/敦泰 | QFN | 2018 | 210 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZR39260ELCG-CI-A2 | ZORAN | QFP | 2011 | 6840 | 2026-04-13 | |||
| OMAP850AZVL | TI/德州仪器 | BGA | 2010 | 180 | 2026-04-13 | |||
| OB233FAP | ON-BRIGHT/昂宝 | DIP | 2013 | 1900 | 2026-04-13 | |||
| MBM29LV400TC-70PFTN | FUJITSU/富士通 | SOP | 2004 | 380 | 2026-04-13 | |||
| MPXM2202GS | FREESCALE/飞思卡尔 | MARK-5 | 1209+ | 15 | 2026-04-13 | |||
| KTY82/120 | NXP/恩智浦 | SOT-23 | 2014 | 3000 | 2026-04-13 | |||
| MC14022BCP | MOTOROLA/摩托罗拉 | DIP-16 | 95+ | 5086 | 2026-04-13 | |||
| SSD2533QN10 | SOLOMON/晶门 | QFN | 2021 | 5480 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K5L3316CAM-D770 | SAMSUNG/三星 | BGA | 2011 | 128 | 2026-04-13 | |||
| LAN91C113-NE | SMSC | QFP | 0604 | 1350 | 2026-04-13 | |||
| DM9008F | DAVICOM/联杰国际 | QFP | 2004 | 20 | 2026-04-13 | |||
| IS41LV16100B-50TL | ISSI/芯成 | TSOP44 | 2005 | 479 | 2026-04-13 | |||
| GAL16V8D-25LP | LATTICE/莱迪斯 | DIP20 | 2005 | 54 | 2026-04-13 | |||
| EPF10K20RC208-4 | ALTERA/阿尔特拉 | QFP | 2011 | 3 | 2026-04-13 | |||
| HY57V643220DT-7 | SKHYNIX/海力士 | TSOP86 | 2004 | 25 | 2026-04-13 | |||
| S-8242AAF-M6T2S | SEIKO/精工 | SOT23-6 | 2015 | 1369 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S29GL032N90TFI040 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 2015 | 34 | 2026-04-13 | |||
| L5150BNTR | ST/意法 | SOT223 | 2019 | 600 | 2026-04-13 | |||
| CY7C2263KV18-550BZXC | CYPRESS/赛普拉斯 | FBGA-165 | 2013 | 20 | 2026-04-13 | |||
| CY7C1245KV18-400BZXC | CYPRESS/赛普拉斯 | FBGA-165 | 2011 | 10 | 2026-04-13 | |||
| CY7C1320KV18-250BZXC | CYPRESS/赛普拉斯 | FBGA165 | 2011 | 15 | 2026-04-13 | |||
| CY7C1425KV18-250BZXC | CYPRESS/赛普拉斯 | FBGA165 | 2012 | 10 | 2026-04-13 | |||
| CY7C1513KV18-250BZXC | CYPRESS/赛普拉斯 | FBGA165 | 2011 | 10 | 2026-04-13 | |||
| 24LC32AT-E/OT | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 15+ | 10 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 38.400MHZ | KDS/大真空 | SMD | 2008 | 2000 | 2026-04-13 | |||
| TPA2010D1YZFR | TI/德州仪器 | DSBGA9 | 2008 | 5954 | 2026-04-13 | |||
| TQP887051 | TRIQUINT | SMD | 2013 | 57500 | 2026-04-13 | |||
| SDINBDG4-8G | SANDISK/闪迪 | BGA | 2017 | 100 | 2026-04-13 | |||
| 41.61.9012.4010 | FINDER/芬德 | DIP | 2016 | 790 | 2026-04-13 | |||
| B32921C3103MZ1 | EPCOS/爱普科斯 | DIP | 2013 | 1000 | 2026-04-13 | |||
| B72220S950K101V57 | EPCOS/爱普科斯 | DIP | 2014 | 3750 | 2026-04-13 | |||
| R46KI3220JP02M | KEMET/基美 | DIP | 2014 | 18000 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MP2161GJ-Z | MPS/美国芯源 | SOT23-8 | 2015 | 3000 | 2026-04-13 | |||
| MP2104DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | SOT23-5 | 2018 | 1425 | 2026-04-13 | |||
| HT7533-2 | HOLTEK/合泰 | SOT89 | 2016 | 5165 | 2026-04-13 | |||
| NCS1002ADR2G | ONSEMI/安森美 | SOP-8 | 2020 | 3419 | 2026-04-13 | |||
| TOP264EG | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | ESIP-7C | 2017 | 3018 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 794075-1 | TE/泰科 | DIP | 2008 | 200 | 2026-04-13 | |||
| 770968-2 | TE/泰科 | DIP | 2008 | 200 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM22678TJE-ADJ | NS/美国国半 | TO-263 | 2011 | 290 | 2026-04-13 | |||
| ADG441BR | ADI/亚德诺 | SOP16 | 2010 | 134 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPA2010D1YZFR | TI/德州仪器 | DSBGA9 | 2008 | 5954 | 2026-04-13 | |||
| MCP6291T-E/OT | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 2019 | 1841 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SDINBDG4-8G | SANDISK/闪迪 | BGA | 2017 | 100 | 2026-04-13 | |||
| MX66L1G45GMI-08G | MXIC/旺宏 | SOP-16 | 2018 | 110 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BR8205 | BR/蓝箭 | SOT-23-6 | 2016 | 11270 | 2026-04-13 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPQ2409HE5H-PB-7 | KNOWLES/楼氏 | SMD | 2015 | 6673 | 2026-04-13 |